감사합니다.

일부, 오디오 매니아들을 보면,

가격을 보면 입이 딱 벌어지는 초고가의 금도금된 오디오 케이블을 사용하는 경우가 있습니다.

케이블 하나에 수백만원을 호가하기도 합니다.

물론, 제것은 아니니, 나쁘다, 좋다 말은 안합니다.

그런 초고가 금도금 케이블이 얼마나 성능이 좋을까?

금도금은 부식방지, 전기적 접촉을 좋게하기 위해, 전자 쪽에서는 사용하기도 합니다.

그러나, 가격이 비싸서 많이 사용하지는 않습니다.

일부 오디오 매니아분들을 보면, 금도금된 초고가의 케이블을 사용하면, 음질이 월등히 좋다고 말씀하십니다.

물론, 맞는 말입니다만, 월등히는 아니고,

가격대비 성능은 최저 수준입니다.

0.1%의 음질 향상을 위해, 수백만원을 투자하는 것과 비슷합니다.

0.1%는 사람이 느끼기 어려운 수치입니다.

금도금 케이블이 일반 케이블에 비해, 성능이 좋은것은 맞습니다만, 월등히 좋지는 않습니다.

많아서 5%이내 라고 생각하시면 될듯 싶습니다.

그정도라면, 차라리, 저렴한 케이블을 2개를 설치하시면, 200%효과를 볼 수 있습니다.

오디오든, 전자든. 케이블은 굵은 (구리)케이블이 가장 성능이 좋습니다.

물론, 금도금 케이블이 탐나기는 합니다.

요약 : 돈있으면 사라. 없으면 싼거 2개.

사람들이 의외로, Or-CAD사용법을 잘 모르면서, 안된다고만 합니다.

왠만한 필 수 기능은 다 있습니다.

PCB와 회로도 연동 기능도 있습니다. 9.1에도요.

많은 분들이, 회로도는 Or-CAD로 그리고, PCB는 PADS로 그립니다.

이런 경우 문제가, 회로도 수정하면, PCB에 바로바로 반영이 안되어, 수작업으로 수정하게 됩니다.

수작업을 하게 되면, 회로도 따로, PCB 따로 놀게되고,

나중에는 원본도, 최종본도 없는 상태가 되어, 관리상의 문제가 발생합니다.

PCB는 한번 실수하면, 최소 10-20만원의 비용이 날라갑니다.

제품 설계할때는 회로도 수정이 많을 수 밖에 없고, 그때 그때마다 수정이 되어야, 최적화된,

좋은 제품이 나온다고 생각합니다.

예를 들어, 배선이 좌우가 바뀐 경우, 회로도에서 수정하고, PCB에서 바로 작업하면 됩니다.

그러나, 대부분, 회로 그리는 사람 따로 있고, PCB설계하는 사람 따로 있습니다.

물론, 수정해달라고 하면, 해주겠지만, 그만큼 지연이 생기고, 100%다 요구할 수 는 없습니다.

저 개인적으로는 분업도 좋은 방법이나, 제품 개발에서만큼은 1사람이 개발해야, 원하는 목적에 충실한

제품이 나오지 않나 싶습니다.(물론, 여러사람이 개발과정을 점검해주어야 합니다.)

Or-CAD로 회로도그리고, PCB설계한는것이 당연한데, 요즘엔 이상한 일이 되어 버렸습니다.

사람들이 자꾸 물어봅니다. "회로도는 Or-CAD로 그리는데, PCB는 멀로 만드느냐고..."

(Or-CAD로 회로도 그리고, PCB설계를 한다고 다 적어 놓는데도 말이죠...)

Or-CAD는 단종된 제품입니다.

더이상 유지보수가 안됩니다.

새로운 운영체제가 나왔을때, 동작이 안될 수 도 있죠.

그때는 윈도우XP/7등을 설치해서 동작을 시키겠죠.

단종되었다고, 사용못하는건 아닙니다.

언제까지 사용할 예정인가?

아마도 98%이상의 사람들이 Or-CAD를 모를때 까지 일듯 싶습니다.

지금 10년 넘게 사용하고 있는데...아마도 15년은 더 사용할 수 있을것 같습니다. ㅡ,.ㅡ

한번 익힌 툴(기술)을 다른 툴로 바꾸는건 쉽지 않습니다.

한번 배워서, 사용할 수 있을때 까지 계속 사용해야죠.

PADS로 설계하시는것을 보면, 약간 답답함을 느낍니다.

배선을 마우스클릭을 해서, 하나 하나 이어주는듯한 느낌입니다.

이에 비해, Or-CAD는 'F'키를 이용해서, 대충 연결하고, 'F'키를 누르면, 반자동으로 배선이 됩니다.

PADS에도 있겠지만, 저는 그렇게 사용하시는분을 못본것 같습니다.

가장 좋은 툴은, 자기손에 익은 툴이 가장 좋은 법입니다.(자기 합리화)

요약 : 비교하지 말아라. 그냥 쓰던것, 써라.

PCB 설계 - 빌드업

빌드업은 말그대로, 만들어 쌓아간다는 의미입니다.

보통 얇은 2층 기판을 여러장 붙여서 만듧니다.

붙일때는 각 기판끼리 도금을 해야하기 때문에, 단가가 많이 올라갑니다.

PCB기판중의 왕입니다.(가격이)

PCB설계할때는 2층 기판으로 설계한 데이터를 주시면 됩니다.

단, 각 기판은 서로 이어지는 위치(홀)가 동일해야 됩니다.

(저도 한번도 해보지 못했습니다. 기회가 없어....)

빌드업을 하는 경우는, 매우 좁은 공간에, 너무 많은 배선이 필요한 경우.

고가의 제품 제작시에만 사용됩니다.

우선 PCB제조업체에 공정 및 데이터에 대해 충분히 상의를 하시고, 작업 시작합니다.

다층기판을 많이 쌓으면 되지 않겠나?

될 수 도 있지만, 다층 기판은 드릴홀은 관통홀이 되어, 모든 레이어에 구멍이 생기고,

구멍이 너무 많은 경우 그라운드 면적까지 줄어들게 됩니다.

빌드업은 관통홀이 아니라, 몇개의 층만 내부적으로 관통하는 비아홀이 생성되어,

다른 층에슨 구멍이 생기지 않습니다. 배선 밀도가 매우 높아집니다.

늘 얘기하지만, 단면으로 안될때, 양면, 양면으로 안될때, 다층, 다층으로 안될때, 임피던스, 그래도 안되면, 빌드업입니다.

가격은 각 과정마다 거의 배로 올라간다고 보시면 됩니다.

사람마다 주관이 다르겠지만,

PCB를 가장 잘 설계하는것은, 최소한의 비용으로, 최대의 효과를 얻는것입니다.

2016년인 요즘에는 단면 PCB를 많이 사용하지 않아서, 양면 PCB와 가격차이가 별로 없다고 합니다.

단면 PCB는 콘넥터 고정이 약해서(흔들리다가 떨어짐), 콘넥터가 있는 기판은 대부분 양면으로 설계합니다.

요약 : 빌드업 = 매우매우 비싸니깐, 다층기판에서 합의 봐라.

PCB설계 -  임피던스 보드?

임피던스는 교류에서의 저항을 말한다. 합성저항이라고도 한다.

테스터기로 측정하는 저항은 단지 "저항값"만을 가지는데, 임피던스라고하면, 주파수 개념까지 들어간것을 말한다.

임피던스 보드란, 일반 PCB에 비해 동박의 두께가 2배이상 되는 PCB를 말한다.

언제 필요할까? (왜 사용할 까?)

일반 PCB로는 특성이 안나올때, 사용한다.(당연한 소릴)

보통, 칩제조(공급)업체에서는 PCB패턴이 중요한 부분에 대해서는, "이렇게 만들어라"라고하는

가이드라인을 제시한다.

그대로 안하면, 책임 못진다는 소리다.

가능하면 그대로 해야한다.

칩 제조업체 가이드라인에서 동박의 두께가 2배인 PCB를 사용하라고하면, 써야한다.

(사실 안써도 될 수 있으나, 책임은 못진다. 제조(공급)업체에서는 

"왠만하면 동작할 수 있는 조건"을 제시하기 때문이다.)

PC의 메인보드, 그래픽카드 같은 경우에는 동박의 두께가 2배이상을 사용하는 경우도 많다.

동박이 두꺼우면, 배선을 얇게해도, 배선이 가능해진다.

동박이 2배 두꺼워지면, 배선이 1/2로 가늘어져도 동작한다는 말이다.

배선밀도가 너무 높은 경우에는 임피던스 보드는 거의 필수이다.

(다층기판을 사용해도 됨)

PC의 메인보드나, 그래픽카드는 배선 밀도도 높고, 다층기판이 기본이다.

또한가지 이유는 방열을 위해서 이다.

두꺼운 동박은 방열이 잘되기 때문에, 일부러, 내층은 매우 두꺼운 동박을 사용하기도 한다.

이런  PCB는 일단, 무겁다.ㅡ,.ㅡ

다른 이유를 하나 더 추가하자면, 전류를 더 많이 흘려야 하는 경우이다.

바닥면인 경우, 배선에 솔더마스크를 열어서, 납이 묻을 수 있게 한다.

동박은 두께가 얼마 안되기때문에, 납이 0.5mm 만 묻어도, 많은 전류를 흐를 수 있게 한다.

내층인 경우에는 대안이 없으므로, 임피던스 PCB를 사용해야 한다.

(점프선, 구리선, 알루미늄 조각 등을 이용하면, 더 많은 전류를 흘릴 수 있다.)

"동박이 두꺼워지는 만큼+@"로 가격은 올라간다.

임피던스 PCB는 많이 사용하지 않기 때문에, 더 비싸다.

꼭 임피던스 PCB를 사용해야할까?

그렇지는 않다. 다층기판으로 설계가능하면, 다층기판으로 하고, 안될때 임피던스 PCB를 고려해보는것이다.

가장 저렴하게 제작하려면, 단층 PCB로 설계하고, 안될 경우, 점프선을 추가하고, 안될 경우, 2층 PCB로 설계하고,

안될 경우 다층 PCB, 그 다음이 임피던스 PCB이다.(가장 비싸니깐)

앞에서도 언급했지만, 임피던스만 맞으면, 배선이 두껍던, 가늘던 상관 없다.

(대부분 배선 두께로 임피던스를 계산한다.)

이런 부분을, 대부분의 사람들은 모르니, 업체에서 임피던스 PCB 쓰라고 하면, 그냥 쓰는것이다.

(책임 회피도 한몫)

(나 같으면, 단면, 양면PCB로 설계해보겠다. 물론, 임피던스 동작원리(?)를 알아야 설계도 가능한것)

요약 : 꼭 임피던스 PCB를 사용해야한는 것은 아니다.

고딩...

멋모를때, 혈기왕성할때...

고등학생들이 제일 무섭다고...

어중간한 지식이 쌓였을때, 마치, 그분야의 모든것을 다 아는냥, 우쭐거릴때가 있다.

이때가 가장 무서운 시기인듯 하다.

나중에 보면, 나의 무지함에 손발이 오글오글....

운전할때도, 운전실력에 자신이 붙었을때, 경계심은 사라지고,

과감한 스킬시전으로 저승행 표를 끝는 분들이 좀 된다.

초보딱지 땔 무렵이 가장 조심해야 할때...

요약 : 니가 아는게 없다는걸 알아라...

PCB설계 - 타원형 구멍(장홀)

PCB 제작시, 장홀을 가끔 사용하게 됩니다.

장홀은 드릴날로 길쭉하게 뚫어줍니다.

그러나, 기존 PCB설계툴(프로그램)에서는 이런 정보가 없습니다.

그래서, 드릴레이어에서 선으로 장홀을 그려주고, 사이즈를 기입한 후,

드릴챠트에서 PCB 드릴 작업자가 알아볼 수 있도록, 표시를 해줍니다.

예) 2-1x0.5     (1x0.5장홀 2개)

드릴 작업자가 쉽게 알아 볼 수 있게, 화살표등으로 표시해주면 좋습니다.

요약 : 드릴 작업자가 알 수 있게, 표시해놓자.

PCB 설계 - 사각홀(각홀)

PCB제작시, 각홀(사각홀)은 일반적으로 만들 수 없습니다.

구멍을 뚫기위해서는 드릴/밀링을 하게 되는데, 이 공구들은 회전운동을 하기 때문에,

구멍은 원형이 됩니다.

지름 1 mm 밀링을 하여, 5x5 mm 사각홀을 뚫을 수 있으나,

엄밀하게 말해, 모퉁이는 지름이 1mm인 둥근 사각형이 됩니다.

따라서, 사각형에 근접한 구멍은 뚫을 수 있습니다만, 

완전한 90각을 가지는 사각형은 프레스 금형, 또는 각홀 전용 공구를 사용해야 합니다.

사각홀을 뚫어도, 모퉁이가 지름이 0.5-1mm 이상인 사각형은 뚫을 수 있습니다.

요약 : 90도 각도의 사각홀은 어렵고, 둥글둥글한 사각형은 뚫을 수 있다.

솔더 접촉면이 넓은 부품의 경우, 납땜시, 부착면에 기포가 빠져나가지 못해, 기포가 생기고,

방열이 잘 안될 수 있습니다. 엑스레이 사진을 찍어보면, 기포가 보입니다.

해결방법 : 솔더를 한덩어리로 하지 말고, 솔더를 나누어서 조금씩 배치.

        예) 바둑판 모양으로, 공기가 빠져나갈 길을 만들어 주라.

PCB 설계 - 비아에 솔더마스크 추가 해 줘야하나요?

비아(Via)는 2층기판 이상에서 윗면과 아랫면을 구멍을 뚫고, 내벽을 도금처리하여, 전기적으로 이어준 구멍을 말합니다.

1층(단층) PCB에서는 그냥 홀(구명)이라고 합니다.

솔더마스크 : 솔더=납. 마스크=씌우다. 즉, 납이 묻지 않도록, 녹색 페인트로 씌우는것(칠하는것)을 솔더 마스크라고 합니다.

             "솔더 마스크를 열어놓다." : 납이 묻을 수 있게, 동박이 보이도록 하는것을 말합니다.

비아에 솔더마스크를 씌워 줄 수 도 있고, 열어줄 수 도 있습니다.

씌울 경우에는, 녹색 페인트로 칠해져 있기때문에, 전기적인 접촉이 어렵습니다.

안씌울 경우에는, 동박이 보이기 때문에 테스터기등으로 쉽게 전압측정을 할 수 있습니다.

회로 디버깅할때, 테스트 포인트 안만들어도, 찍어볼 곳이 많아서, 좋습니다.

그러나, 부식이 될 경우, 홀내부의 금속이 산화되어, 연결이 끊어 질 수 도 있다고 합니다.

부식이 될 가능성이 높은 환경에서는 가능하면, 솔더마스크를 씌워서, 부식되지 않도록 합니다.

타협안으로 다음과 같이 진행 할 수 있습니다.

2차이상 진행할 예정인 제품은, 1차 샘플은 솔더마스크를 열어서, 테스터기로 찍어 볼 수 있게 해주는것이 좋습니다.

2차 샘플 부터는 솔더마스크를 닫아서, 부식이 되지 않도록 합니다.

요약 : 가능하면 부식을 방지하기 위해, 씌워야한다.

PCB 설계 -  copper area 꼭 깔아야하나요?

깔아주는것이 좋습니다.

안깔아도 되는 경우도 있습니다.

필수 사항은 아닙니다.

깔아줄 경우

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장점

- GND로 깔경우, GND전위차가 적게 나서, 아날로그 시스템에서는 거의 필 수.

- 빈공간(동박이 없는)이 적으면, PCB제조할때, 에칭용액이 적게 소모되어, 경제적입니다.

  (소비자에게는 해당사항이 없습니다. 가격을 일률적으로 받기 때문에)

- 전자파 인증시, 도움이 됩니다.

- 정전기 시험할때도 도움이 됩니다.

단점

- 동박이 많은 만큼, 무겁습니다. (경량 PCB가 필요할때는 그물무늬로 깔아주기도 합니다.)

- 배선 말고도 GND처리를 해야하므로, 시간/노력이 더 들어감.

안깔아 줄경우

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장점

- 동박이 별로 없으니, 가볍습니다.

단점

- 그라운드를 배선으로 해야하고, 배선하는데, 시간이 들어갑니다.

- 그라운드 배선을 잘 못하면, 많은 문제가 발생합니다.

  아날로그에서는 치명적일 수 있습니다.

그라운드 동박을 안깔아도 되는 경우

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- 그라운드 배선을 잘 했고,

- (중앙의)1점에서 그라운드가 퍼져나가며,

  중앙점과 모든 소자들의 거리가 동일한 경우.

- 전위차가 크게 문제없는 디지털 회로인 경우.

  (전자파 인증시 문제가 될 소지가 높음)

요약 : 안깔아도 되지만, 장점이 더 많으므로, 가능하면 깔아주자.