겨울에는 따뜻하고, 여름에는 땀띠난다.
발열을 줄이려면, CPU를 저속으로 사용하면된다.
그래서 나온 기술이 터보 부스트.
약간 다르긴하지만, 평소에는 아주 느리게 쓰다가 작업을 많이 할때는 속도를 빠르게 하는것이다.
사실, 이런것은 CPU_SLEEP명령 하나로도 해결가능한것이다.
그런데, PC용 CPU에서는 이게 안되나보다.
좀 복잡하고 덩치가 크긴하지....
어쨌든 이 간단한 동작이 안되서, 거의 십년동안 계속 발전하고있다.
어쨌든, 이 노트북의 CPU에는 이런 기능이 거의 없나보다.
발열을 줄이는 다른 방법은, 반도체칩을 만들때, 더 세밀한 공정으로 제작하면 큰 효과를 볼 수 있다.
과거 70나노 공정에서 제조된 cpu와 현재 20나노 공정에서 제조된 cpu는 크기부터 다르다.
단순히 크기만을 비교해도, 배선 길이가 2배이상 줄었다. 이는 상당히 큰 변화이며, 소비전력을 현격하게 줄여준다. 그만큼 발열도 확 떨어진다.
그래서 돈 많으면, 미세공정기술로 제조된 cpu를 구입하는것이 현명하다.
2019 현재 스마트폰은 10~7나노 공정으로 만든 칩을 사용한다. 그래서 pc수준의 성능을 내지만 발열이 생각보다 크지않다.
어쨌든, 현재 구형노트북의 발열을 줄일 수 있는 방법은
- CMOS셋업에서 속도 줄이기(대부분 인됨)
- 노트북 쿨러 받침대 사용
- 방열 구멍확보
- 방열판 추가
등이 있다.
노트북 쿨러 받침대가 좋긴한데, 시끄럽다.
또 비싸다. 또 거추장스럽다.
방열 구멍 확보하는 방법은, 노트북 바닥에 덮개를 모두 제거하고, 고정하는것이다.
공기가 잘 유입되면 그만큼 방열이 잘된다.
가능하면 노트북에 플라스틱 병뚜껑으로 다리를 만들어주는것도 좋은 방법이다.
간단하고, 효과도 좋다.
방열판 추가
위에서처럼 바닥면의 두껑을 제거하고, 발열이 심한 부분에 알루미늄 방열판을 붙이면, 효과가 좋다. cpu에는 이미 방열을 위한 히트파이프가 장착되어있다. 여기에 알루미늄 방열판을 부착하면 된다.
히트파이프 고장나사가 보통 4개있고, 방열판을 고정나사에 랜선에서 뽑은 구리선으로 고정시켜주면 된다.
적당한 크기의 방열판만 찾으면 된다.
하드디스크, SSD도 발열이 심하다.
하드디스크도 꺼낼 수 있으면 꺼내서 철판같은 방열판을 부착하면 좋다. 단, 절연이 되도록해야한다. SSD는 이미 방열판이 케이스이므로 절연 신경안쓰고 넓은 금속에 부착시켜주면 된다. 그러나 쉽지않다.
무선랜카드도 발열이 심한 편이다.
작은 방열판을 양면 테이프 같은것으로 고정해준다. 열받으면 떨어질 수도 있다.
위와 같이 다리붙이고, 방열판달고하면 훤씬 조용한 노트북을 사용할 수 있다. 단, 이동은 못한다.
노트북 쿨러를 필요할때만 돌리도록 설정하면, 아주 조용한 노트북을 사용할 수 있다.
라떼판다 같은 pc를 사용하면 정말 조용하다.
그러나 SSD확장성이 떨어진다.
베어본PC나 미니PC도 괜찮은 선택이다.
pc도 사용하고 있으나 pc는 소음이 너무 심하다. cpu를 조용하게해도 파워에서 큰 소리가 나고, 하드디스크로 너무 시끄럽다. SSD는 조용하다.