PCB 회로 모듈화

전자 제품을 개발할때 문제점, 고려사항들

One-board 방식
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=> 1장의 PCB에 모든 기능을 넣는 방법

장점
- 원가절감.
- 충격에 강함
- 대량생산에 적합

단점
- 개발(PCB설계)하는데 시간이 많이 걸린다.
  개발시, 일부 회로의 문제로, 여러번 전체 회로수정 및. 전체 PCB제작을 하게되어, 개발비용 증가.
- 일부 부품 불량/고장시, 보드 전체를 버려야 할 수 도 있다.
- 폐기할때, 사용할 수 있는 부품/모듈이 없어, 대부분 전체 폐기.

Multi-board 방식(쪽보드, 모듈, 카드 방식)
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=> 메인보드에, 기능별 모듈카드를 결합하는 방식
장점
- 모듈 교체로 다양한 기능 수행 가능.
- A/S용이
- 재활용시, 사용가능한 모듈만 재사용 가능.
- 개발이 용이. 이미 검증된 모듈을 결합하여, 새로운 제품을 빠른 시간내에 개발 가능.
  개발시, 문제가 되는 모듈만, 회로수정, PCB제작하여, One-board 방식에 비해 개발비가 절감됨.
- 모듈별로 분업하여 개발 가능.
- 다품종 소량생산에 적합

단점
- 모듈간 접촉불량으로인한 불량, 오작동 등이 많이 발생함.
- 충격에 약함
- 모듈 종류가 많을 수록, 원가가 올라감.
  모듈 제작비용 증가, 콘넥터/소켓/배선 비용 증가.
- 복잡함.
- 모듈 종류가 많아지면, 호환성이 떨어짐.
- One-board 방식에 비해, 크기가 큼.
- 동일한 주기능의 모듈도, 핀수나 배치가 다를 수 있음.